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熱流儀

簡要描述₪↟:熱流儀適用於各類半導體晶片₪↟◕、快閃記憶體Flash/EMMC₪↟◕、PCB 電路板IC₪↟◕、光通訊(如收發器 transceiver 高低溫測試₪↟◕、SFP 光模組高低溫測試等)₪↟◕、電子行業等進行IC 特性分析₪↟◕、高低溫迴圈測試₪↟◕、溫度衝擊測試₪↟◕、失效分析等可靠性試驗▩✘☁▩·。

  • 產品型號₪↟:QS-710
  • 廠商性質₪↟:生產廠家
  • 更新時間₪↟:2019-12-25
  • 訪  問  量₪↟:1708
詳情介紹

熱流儀工作原理
1╃•▩,試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住╃•▩,形成一個較密閉空間的測試腔╃•▩,試驗機輸出的高溫或低溫氣流╃•▩,使被測試品表面溫度發生劇烈變化╃•▩,從而完成相應的高低溫衝擊試驗;
2╃•▩,可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件╃•▩,將其隔離出來單獨進行高低溫衝擊╃•▩,而不影響周邊其它器件╃•▩,與傳統冷熱衝擊試驗箱相比╃•▩,溫變變化衝擊速率更快;

熱流儀滿足試驗標準

1.GB/T 2423.1-2008     試驗A₪↟:低溫試驗方法;

2.GB/T 2423.2-2008     試驗B₪↟:高溫試驗方法;

3.GB/T2423.22-2012     試驗N: 溫度變化試驗方法

4. GJB/150.3-2009       高溫試驗

5. GJB/150.4-2009       低溫試驗          

6. GJB/150.5-2009       溫度衝擊試驗

熱流儀控制系統
15寸超大人機介面
支援USB₪↟◕、LAN╃•▩,可實現電腦手機遠端操控
二種檢測模式₪↟:AIR NODE 和DUT MODE
執行模式
1)手操
   手動切換▩✘☁▩·。
   自動迴圈▩✘☁▩·。
2)程式
   手動切換▩✘☁▩·。
   自動迴圈▩✘☁▩·。



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